第112章 115-116章:matepad研发成功!(第二和第三更)
随着手机大战事件的发展。
最先顶不住的是三桑,这家公司终于是出手了!
它家这一出手,就是狠招!
他们最开始并没有直接全系列产品一起官降,而是选取了自己的一款卖的不怎么样的高端手机型号RH-31降了将近500元!
这可害苦了高瓴科技!
以前三家高端的手机公司,都没有进行官降,最多的,也就是渠道商进行微调,用自己的利润,补贴手机价格。
但这种让利不会太多,能让个50%进行走量,就算是非常不错的了。
现在上三家正式进入手机大战行列,也意味着,手机洗牌,将进入最残酷的决战状态。
而高瓴科技作为一个后起之秀,此时也是被众多的的同行所不看好。
才做手机半年时间,价位处于现在的价格挣扎最严重的高端手机区间,品牌力还较弱,成本相对较高,所有的点,都指向不利的方向。
那就是——高瓴科技,在这波的降价大浪潮之中,危险了!
行业内人士觉得,高瓴科技作为一家以科技为主导,偏向技术型,在渠道板块深耕较为薄弱的公司,虽然做出了mate1这样一款惊世绝艳的产品出来。
但是毕竟基础较为薄弱,品牌认知度,没有达到后世平果,中为那种用产品力和品牌力顶住溢价的程度。
它们刚刚在产品发布几个月后,就遇到了行业大整合这种十年难遇的危机。
这种从上至下的大整合,十分凶险,高瓴科技这样一个潜力公司,甚至有可能因为销量下降导致资金链紧绷而破产倒闭,这不得不让人为之惋惜!
在华国找一个注重营销,注重压价的企业非常容易。
但是,要找一个研发创新型的企业,却是非常难的,很难!
这种公司,本来应该在几年后逐渐进入主流手机的行业。
现在,嘿嘿!
但是,对于高瓴科技来说,经过了前几次的危机过后,却是丝毫不关注外界的一切影响,还是顶住了压力,按照基友的节奏进行相关的工作。
这家公司的韧性,算是磨练了出来!
。。。。。。
正所谓,心急吃不了热豆腐。
要搞芯片,操作系统,电池之类的辅助科技,不是一日即可建成的,首先要有一款能上量的电子科技产品,尤其是电子科技明星产品手机的牵引,再加上MP4,平板电脑等辅助矩阵产品的上量,才能有一线生机,点亮辅助科技树!
按照高怀钧的思路,对于电子科技的成长,都是由由小到大,再大到小进行脉冲式发展的。
先搞出电风扇这种简单无门槛的产品,只通过创意和颜值来取胜。
然后介入mp3这种较低门槛的电子科技产品,慢慢建立高瓴科技的护城河,再在手机,这个电子科技最关键的节点取得成功。
利用手机的支撑点的作用,像后世的小米一样,实现产品的生态矩阵化。
最后,高瓴科技就不再是一家科技公司,而是成为一个生态公司了!
高怀钧,实际上现在也是在和时间赛跑!
进入了电子科技这一虽然赚钱但是高敏感的行业,就很有可能在19年这个核心节点,甚至是更早时候,碰到那个庞然大物!
想到此处。
高怀钧,不由得叹了一口气。
这前有狼,后有虎的生活,实在是太坑爹了!
人家穿越一路横推的舒服,他咋没有呢!
。。。。。。
高瓴厂,高瓴科技测试中心。
“首次测试数据出来了吗?现在还有没有BUG没测试出来?”闵伟国站在测试台外边,眼睛紧盯着里头的产品,焦急地说道。
他的手指微微有些颤抖,神态颇有些紧张。
在几个小时之前,他就是这样的状态。
这款matepad产品,和前面的产品完全不同!
首先是这不是手机那种被其他厂家验证过的成功产品,这是一款首次研发的新鲜玩意儿。
说实话,就算是再乐观的工程师,心里都没底,这个玩意儿,能不能被市场所接受!
或许,在所有人眼里,这只不过是一个大号的MP4而已。
其次是现在高瓴科技面临的危机,就算高怀钧不说,但是压力也是逐级释放!
高瓴科技公司给得足,还有奖金,工作环境单纯。
虽然累了点,但是累的多,就赚得多,所有人也是满足的。
但是,如果因为一个行业洗牌,再加上新产品研发失败而导致公司资金链出现问题,那就太可惜了。
所以所有人都是憋着一口气,希望这次能放一波大的,帮助公司度过危机。
在这个背景下,这款产品的初面世,闵伟国怎能不急!
如果这样,matepad研发失败,那他和研发中心就是公司的罪人了。。。
消耗了那么多钱,得出这样的一个结果,他和研发中心,都丢不起那个人!
看着他严肃的表情,站在他对面的测试工程师,微微吞了一口口水,也是有些紧张,从手中拿出一份显然是赶工赶出来的报告,大声地开口说道,“报告闵总,我们已经经过了72小时的极限测试,这款产品的运转非常良好!”
“按照我们的测试数据,这款matepad平板电脑在看视频的状态下,可持续使用的时间是3.5个小时,在看小说的状态下,可持续使用的时间是6个小时,看视频只要超过2个小时,这款matepad的表面温度,会达到42+摄氏度!”
听到这里,闵伟国心头不由得咯噔一下。
这款matepad表面温度太高了!
这还是刚刚使用的新机啊!
【第116章】
要知道,电子科技内部的零件都是非常脆弱了。
要不然,航空火箭就不会在2023年时,都会使用110nm以下的芯片用于内部运作了。
内部的零部件,在长期的低温烫伤过后,这足以导致很多的材料出现性能下降,引发重大问题。